回流假焊原因

　　回流假焊原因

　　1、印刷不良/PCB未清洗干净（造成氧化的锡粉残留于PCB-PAD-导致再次印刷时混入新锡膏中。因而导致假焊现象出现）；

　　2、锡膏开封使用后未将锡膏密封（锡膏是由锡粉和助焊剂组成，而助焊剂的重要成份是松香水，锡膏如果长时间暴露于常温下会是松香挥发。从而导致假焊）；

　　3、钢网两端锡膏硬化（全自动印刷机印刷时机器刮刀上会带有锡膏，等机器往回印刷时就会出现锡膏外溢的现象。操作员应该每10分钟对机器两端的锡膏进行清理。如果时间短的话可以在加入锡膏中印刷。如果时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理）；

　　4、印刷好后的PCB放置时间过长（导致锡膏干燥。原理和第二项相同）；

　　5、预警跳电（UPS电源烧坏及市电供电不稳定导致PCBA停留在炉内时间过长）；

　　6、零件抛料受到污染（元件和焊盘沾附不洁物质所造成假焊）；

　　7、溶剂过量（清洗钢网时倒入酒精过量或酒精未干就开始投人生产使锡膏与酒精混装）；

　　8、锡膏过期（锡膏过期后锡膏中的助焊剂的份量会下降。锡膏般储存时间应不超过6个月，好是3个月内用完）；

　　9、回流焊温度设定错误。