焊锡膏是什么？它的使用和储存方法介绍

也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

SMT锡膏的使用方法和储存方法：

先把焊点擦干净，涂一点焊锡膏，再用烙铁吃点焊锡，用捏子将电线或引脚按在焊点上，用烙铁的尖端轻轻按在焊点上让足够的锡流到焊点后迅速将烙铁拿开，烙铁拿开后等锡冷却固定后再放开捏子！

使用时添加适量锡膏刮制于钢网上生产，钢网上锡膏量保持在1CM左右。并随时保持铲刀与容器的干净，开封后的容器内剩余锡膏仍须密封，如连续使用则放置工作室内，用完才可领取新的锡膏。

如果焊锡膏回温时间超过12小时，需要退回冰箱且装瓶不可超过空瓶的2/3，在冰箱里放置4小时后使用，如特殊原因导致生产线锡膏停用，如停用时间超过1小时，必须收回到干净的锡膏瓶中密封，并注明密封时间保存于冰箱指定的位置，已印刷好锡膏的基板必须在2小时内过炉，如超过2小时需清洗重新进行印刷。未用完的锡膏再次使用时，尽量按旧锡膏1/4和新锡膏3/4的比例混合使用，尽量用在IC脚距大于0.5mm的机种上。

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