英特尔在Interconnect Day活动中，提供了其400G硅光子收发器的首个演示

英特尔在其最近的Interconnect Day活动中，提供了其400G硅光子收发器的首个演示。这些新型硅光子收发器将集成电路与半导体激光器相结合，通过以太网，InfiniBand和OmniPath协议提供了比传统铜网络布线更长距离的快速数据传输。

现代数据中心由多层复杂网络组成，跨越多个足球场的长度，因此高带宽，低延迟和长距离是网络解决方案的关键要求。   传统的铜网络电缆以当今最快的网络速度延伸到极限，每次性能的逐步提升导致传输长度缩短，从而阻碍了长距离传输的能力。增加的功率要求也导致布线内部的屏蔽更厚，这带来了自身的挑战

该公司使用标准CMOS工艺在24nm节点上制造硅光子收发器，采用300mm晶圆。英特尔首先采用光刻技术在晶圆上创建波导，调制器，多路复用器和其他控制电路，然后该公司将混合磷酸铟激光器固定在芯片顶部。激光器将光传输到硅中，硅然后穿过波导并由各种无源元件（如滤光器和分离器/组合器）操纵，以控制数据流。    单芯片方法提供的功率和可靠性优于竞争器件，这些器件由40个独立元件组成，通常是手动组装和测试，需要气密密封，而四个元件则采用自动化方式组装和测试，用于英特尔完整的收发器。需要密封。这最终降低了生产成本。

在这里，我们可以看到英特尔首款400G硅光子收发器旁边的几个100G收发器。这些收发器符合QFSP28外形尺寸，根据传输长度分为不同类别，浅绿色收发器能够将数据推送500米，而深绿色模型可达2公里。紫色收发器将范围扩展到10千米，以便在数据中心之间进行通信。 400G收发器可将数据推出500米，随后可推出更多型号。

英特尔预计数据中心目前将其网络预算的60％用于光学解决方案，预计未来几年该数据将会增加。单个超大规模数据中心可能需要多达150万个收发器，仅供参考，Facebook仅运营15个数据中心并继续构建更多数据中心。

这给英特尔带来了巨大的收入机会，特别是当业界正在向1.6Tb链路发展时，这些链路需要接近25.6Tbps交换机，这些交换机需要靠近中央交换机ASIC以适应更快的传输速度。这意味着典型的铜网络电缆将无法满足密度和功率要求。相反，收发器将与交换机本身共同封装，可能代表硅光子收发器的巨大市场。英特尔已经在下一轮技术的发展道路上做得很好，并计划在2020年上半年进行演示。   英特尔声称它已经掌握了大规模生产收发器，并在两年内销售了超过一百万个100G收发器。该公司的生产能力正在增加，因为它已达到每年200万单位的运行率。     英特尔表示，它将在2019年第四季度实现400G收发器的批量生产。