PCB电路板金手指的分类及镀金工艺介绍

金手指：（Gold Finger或称 Edge Connector）将PCB板一端插入连接器卡槽，用连接器的插接脚作为pcb板对外连接的出口，使焊盘或者铜皮与对应位置的插接脚接触来达到导通的目的，并在pcb板此焊盘或者铜皮上镀上镍金，因为成手指形状所以称为金手指。之所以选择金是因为它优越的导电及抗氧化性。耐磨性。但因为金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金。

金手指分类及识别、特点

金手指分类：常规金手指（齐平手指） 、长短金手指（即不平整金手指） 、分段金手指（间断金手指）。

1.常规金手指（齐平手指）：位于板边位置整齐排列相同长度，宽度的长方形焊盘。下图为：网卡，显卡等类型的实物，金手指较多。 部分小板金手指较少。

2.长短金手指（即不平整金手指）：位于板边位置长度不一的长方形焊盘　　3.分段金手指（间断金手指）：位于板边位置长度不一的长方形焊盘，并前段断开。

无字符框及标示，常规为阻焊层开通窗。多数外形有凹槽。金手指部分凸出板边，或者靠近板边。有的板两端均有金手指。正常金手指两面均有，部分pcb板只有单面金手指。有的金手指单根较宽等特点。

目前常用的金手指镀金工艺主要有以下两种：

一种是从金手指端头引线，作为镀金导线，镀金完成后通过铣外形或蚀刻的方式将引线去除。但是，该种工艺制作出来的产品，其金手指周围会有引线残留，导致露铜，无法满足不允许露铜的要求。

另一种是不从金手指上引线，而是从和金手指相连接的电路板内层或外层线路上引线，实现金手指镀金，从而避免在金手指周围露铜。但是，在电路板内线路密度很高，线路非常细密时，采用该种工艺可能无法在线路层中作出引线；而且，该种工艺对于孤立金手指（即金手指与线路无连接）无能为力。

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