电路板焊接视频教程

　　随着工业化脚步的加速，许多领域都会运用电路板，提到这，不得不提到焊电路板，那焊电路板技巧有哪些呢？今日我们就经过下面的内容，一起来了解下焊电路板技巧的相关介绍。

　　焊电路板技巧1：

　　选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有满足的活性避免桥接的发生并避免电路板发生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手带着电路板经过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到pcb电路板焊方位上。

　　焊电路板技巧2、回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂方位精度为±0.5mm，才干保证焊剂一直覆盖在被焊部位上面。

　　焊电路板技巧3：

　　能够经过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于电路板自身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和电路板区域的焊点。

　　在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在电路板下部的待焊接部位，而不是整个pcb电路板。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接，选择性焊接是一种全新的办法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。