首款ams直接飞行时间接近传感器采用单光子雪崩二极管技术

首款ams（艾迈斯半导体）直接飞行时间（dToF）接近传感器采用单光子雪崩二极管（SPAD）技术，应用于华为（Huawei）Mate 20 Pro智能手机

苹果手机中的意法半导体dToF接近传感器 vs. 华为手机中的艾迈斯半导体dToF接近传感器

据麦姆斯咨询介绍，意法半导体（STMicroelectronics）是全球首家提供基于SPAD技术的接近传感器公司。早在2016年，苹果（Apple）公司就开始为其高端智能手机——iPhone 7 Plus集成了这款传感器。目前，智能手机OEM厂商正在寻找可以探测微弱光子的高灵敏度接近传感器。因此，多家传感器公司紧跟市场需求开发了自己的SPAD技术。今年，ams开始大规模生产基于SPAD技术的接近传感器，并为多家手机客户提供解决方案。第一家客户便是华为，ams在华为Mate 20 Pro智能手机中提供定制款接近传感器。我们预计ams将在今年赢得更多手机OEM厂商订单，从而扩大市场份额。

华为Mate 20 Pro智能手机拆解分析

在华为Mate 20 Pro智能手机中，前置光学模块采用金属外壳封装，集成多个摄像头和传感器，如RGB摄像头、环境光传感器、近红外（NIR）全局快门（GS）摄像头、泛光照明器、dToF接近传感器、红外点阵投影器。

本报告重点分析dToF接近传感器。该传感器位于主扬声器的前部，采用创新的光学LGA封装——利用传递模塑工艺（transfer molding process）生产聚合物透镜。这款传感器可能是专为华为定制设计的新型接近传感器，也是ams首款上市的dToF产品。该传感器集成了128像素分辨率的SPAD和垂直腔面发射激光器（VCSEL）。

ams直接飞行时间（dToF）接近传感器逆向分析

同时，ams今年也推出了全球最小的集成式dToF接近传感器：TMF8701。这款传感器非常适合实施存在监测，例如，当用户脸部位于识别范围内时，即可触发脸部识别系统操作；并具有卓越的污迹和污垢抑制、环境光高抗干扰性。TMF8701传感器采用 2.2mm x 3.6mm x 1.0mm 封装，适合窄边框，有助于智能手机OEM厂商实现具有高显示屏占比的宽屏手机设计。

本报告对ams直接飞行时间（dToF）接近传感器进行完整的分析，包括SPAD和VCSEL，以及模组成本分析和价格预估。此外，还将其与意法半导体为iPhone 8和iPhone X/XR/XS定制的接近传感器进行物理和技术对比。