PCB基板的构成与覆铜板的结构及特点介绍

印制板（PCB）的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。下面介绍一下PCB板材质知识。

基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。

国内常用覆铜板的结构及特点

（1）覆铜箔酚醛纸层压板

是由绝缘浸渍纸（TFz一62）或棉纤维浸渍纸（1TZ-一63）浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

（2）覆铜箔酚醛玻璃布层压板

是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。

（3）覆铜箔聚四氟乙烯层压板

是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

（4）覆铜箔环氧玻璃布层压板

是孔金属化印制板常用的材料。

（5）软性聚酯敷铜薄膜

是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板等。

覆铜板基板的制造流程  

覆铜板是通过在加热和加压条件下把浸渍树脂的填充材料层和铜箔压合在一起而制成的，通常使用液压机来完成这项操作。

材料 

基板制造所需要的材料是玻璃纤维（填充物）、环氧玻璃布极（树脂）、溶剂和铜箔。  

1 玻璃纤维布 

玻璃纤维布在大多数基板中起主要的增强结构的作用。玻璃纤维提供的刚性和强度与环氧树脂的粘接、密封和绝缘性能相辅相成。这些单股的玻璃纤维细线是构成玻璃纤维布的基本要素。线状的纤维被放到一起形成纱线或纱束，接着像编织其他任何类型的织物一样，大量的纱线在布料制造厂中被编织到一起。不同的细线和纱束直径的组合、细线支数和编织密度以及其他参数等的控制将制成多种厚度和重量的玻璃纤维布。最后，玻璃纤维布还要用设备涂覆树脂进行整理，使树脂浸渍和附着到织物上。 

2 环氧树脂 

树脂的作用是像“胶水”一样使基板粘接在一起。环氧树脂可以在不同的生产阶段从不同的厂家购买。可以购买液态的环氧树脂，这样可以使用私有配 

方和工艺流程把它调和成适用的树脂;也可以购买进一步加工或调和好的固态树脂，它已经完成固化和催化，可以直接投入使用。 

3 铜箔 

大多数用FR-4制造的铜箔是电镀类型的铜箔，这些铜箔通过把铜电镀到部分浸到电镀溶液中的缓慢旋转的滚筒状的阴极上而制成。当滚筒旋转时，电镀沉积的铜以持续的速度被从阴极滚筒上剥离。不同的滚筒转速和电流强度可以改变铜沉积的速度，从而改变所得铜箔的厚度。在这个阶段得到了“原始”铜箔，然后要进行不同的预先设计好的加工，以增加毛面的表面粗糙度，从而增加它与基底的机械粘接力。另外，铜箔要被涂上一层很薄的保护涂层薄膜，以防止在成层和贮存期间铜的氧化。

三种主要的原材料一一玻璃纤维布、树脂、铜箔在层合机的压合下得到完全处理好的最终产品，它在印制电路板的制造过程中具有空间稳定性以及抗湿气、抗化学制剂和抗热偏移性能。

推荐阅读：http://m.elecfans.com/article/651315.html