表面贴装元器件的特点

　　表面贴装元器件

　　SMD：它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（SurfaceMountTechnology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件（SurfaceMountedcomponents）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

　　表面贴装元器件的特点

　　1、在表面贴装元器件的电极上，有些焊端完全没有引线，有些只有非常短小的引线;其相邻电极之间的距离比传统的双列直插式集成电路的引线问距（2.54mm）小得多。日前，其引脚中心最小的间距已经达到了0.3mm。另外，在集成度相同的情况下，表面贴装元器件的体积比传统的元器件小很多。或者说，与同样体积的传统电路芯片比较，表面贴装元器件的集成度提高了很多。

　　2、表面贴装元器件直接贴在了印制电路板的表面，且其电极焊接在与元器件同一面的焊盘上。这样一来，印制电路板上的通孔只起到电路连通导线的作用，而且通孔的直径仅由制作印制电路板时金属化孔的工艺水平决定，再加上通孔的周围没有焊盘，因此使得印制电路板的布线密度大大提高。

　　3、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

　　4、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

　　5、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

　　6、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。