pcb上锡不良怎么处理

　　PCB设计和制作过程有20道工序之多，上锡不良还真是个另人头疼的问题，电路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线；孔铜薄严重则成孔无铜；孔铜薄严重则成孔无铜孔铜薄严重则成孔无铜；退锡不净（返退锡次数多会影响镀层退锡不净）等品质问题，因此遇到上锡不良往往就意味着需要重新焊接甚至是前功尽弃，需要重新制作。因此在PCB行业中，了解上锡不良的改善至关重要。

　　PCB板电锡不良情况的改善及预防方案：

　　1.药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。

　　2.不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。

　　3.赫氏槽分析调整光剂含量。

　　4.合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。

　　5.加强镀前处理。

　　6.减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。

　　7.严格控制贮存过程的保存时间及环境条件，制作过程严格操作。

　　8.使用溶剂洗净杂物，如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷。

　　9.控制PCB焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间

　　10.正确使用助焊剂。