焊盘脱落的原因

　　PCB焊盘脱落的原因

　　PCB在生产过程中可焊性差，有时候还会产生PCB焊盘脱落的现象，我们可能会直接想到是由于PCB电路板焊接加工的问题，但事实上原因并没有这么简单，接下来就对PCB焊盘脱落原因进行分析。

　　首先PCB板材与阻焊膜不匹配，热风整平时过锡次数太多，锡液温度或预热温度过高，焊接时次数过多等等都会导致PCB焊盘脱落温度过高。一般的双面板或单面板比较容易焊盘脱落，多层板有大面积的铺地，散热快，焊接时需要的温度也高，也没那么容易脱落。

　　PCB焊接掉焊盘的原因1：反复焊接一个点会把焊盘焊掉；2：烙铁温度太高容易把焊盘焊掉；3：烙铁头给焊盘施加的压力过大且焊接时间过长会把焊盘焊掉；脱落的原因分析：线路板使用过程中，经常出现焊盘脱落，尤其是在线路板返修的时候，在使用电烙铁时，非常容易出现焊盘脱落的现象 ，在本文中对焊盘脱落的原因进行一些分析，也针对原因采取相应的对策。针对焊盘在使用条件下容易脱落，采取如下几个方面，尽可能的提高线路板焊盘耐焊接次数，以满足客户的需求。为改善PCBA焊盘的可焊性，防止焊盘脱落，改善焊接工艺，提高员工的焊接水平。

　　覆铜板选用正品有品质保证的厂家出品的基材。一般正品覆铜板的玻璃纤维布选材和压合工艺能保证制造出得线路板 耐焊性符合客户使用要求。线路板出厂前用真空包装，放置干燥剂，保持线路板始终在干燥的状态。为减少虚焊，提高可焊性创造条件。针对电烙铁返修时对焊盘的热冲击，我们尽可能通过电镀的增加焊盘铜箔的厚度，这样当电烙铁给焊盘加热时，铜箔 厚德焊盘导热性明显增强，有效的降低的焊盘的局部高温，同时，导热快使焊盘更容易拆卸。达到焊盘的耐焊性。

　　单面线路板焊盘脱落的原因及解决方法

　　单面线路板焊盘脱落原因有两个，一个是铜箔薄在使用电烙铁焊接时电烙铁多次点击同一个焊盘容易导致线路板焊盘脱落，另一个原因是线路板铜箔附着力次，在焊接时容易造成焊盘脱落。在线路板焊接元器件时一旦出现焊盘脱落，那么这块线路板就不能使用了。那怎么能让焊盘不容易脱落呢？首先是焊接不要选择使用电烙铁焊接使用锡锅焊接或者是波峰焊，这两种焊接方法即不容易使焊盘脱落又能增加焊接的速度，锡锅焊接之后可以在用电烙铁补焊。

　　第二个方法就是让线路板厂的设计者在线路板焊盘的周围傍上一块铜箔，附着面积大了焊盘则不容易脱落，如果焊盘周围没有空间傍铜箔那么可以增加铜箔的厚度铜箔厚度增加了在电烙铁连续电机时可以保护想焊盘。