电子说
锡炉温度和走板速度搭配不当,会导致助焊剂残留无法完全分解,活性极强的助焊剂残越容易过锡缸后留下一些固态或粉状残留物。
在线路板进行耐压检测时,发现高压会通过残留物击穿线路板元气件或在低温高湿的环境运行储存时,这些残留物会吸收空气中的水份,使潮气会侵入到芯片或零件脚的金属化层中,电路板表面会产生一个薄潮气层,该潮气层足以降低电路板表面的绝缘电阻,并使电路板造成腐蚀或生成金属枝晶。
湿度越大,潮气层就越厚,腐蚀或枝晶生长就越快。当枝晶在线路上或焊区之间桥接时,就会造成短路,导致残留物绝缘阻抗降低而漏电。
1、板子受潮,150度,烤2小时再测试
2、如果板材存放时间不长,而且存放环境温湿度没有问题,板子没有吸潮,油墨退后烘烤再测试看看是否漏电,如果还漏电,可以送不同板材商进行分析,顺便做一下漏电起痕测试
3、防焊前处理铜粉或铝屑也会产生漏电
4、孔间距太小,CAF纤移
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