双面pcb板的制作过程

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描述

  双面pcb板的制作过程

  1、准备部分:设计PCB,制作打孔文件,下料PCB双面敷铜板,然后敷铜板双面抛光进行数控钻孔,抛光烘干后检查是否有瑕疵。

  2、做过孔:这是主要环节。首先要整孔,把孔洞整理规范后,通过水洗、烘干等程序,在确认孔不存在瑕疵后,进行黑孔,为过孔镀铜做准备,接下来进行通孔,然后进行烘干(为了充分黑空,水洗、烘干要操作两次),完成后就可以镀铜了,镀铜后进行抛光,再次检查孔是否存在瑕疵。

  3、线路制作过程:上感光蓝油—烘干油墨—贴底、顶层线路菲林,并好定位—适当曝光、显影—水洗、烘干—检查线路是否存在瑕疵—镀锡—水洗—腐蚀—褪锡—上阻焊油墨—烘干油墨—贴焊盘菲林并定好位—适当曝光—显影+检查瑕疵—水洗、烘干—上字符油墨、烘干油墨—贴字符菲林、适当曝光—显影+检查瑕疵—水洗、烘干—固化油墨。

  4、机械成型处理:裁掉多余部分,做成方正规范的PCB板,接下来就可以往PCB上焊接电子元件了,焊好元件后就可以通电测试。

  双面PCB板制作的主要环节

  在双面PCB板的设计中,元器件布局和电路连接的布线是关键的两个环节。布局,是把电路器件放在印制电路板布线区内。布局是否合理不仅影响后面的布线工作,而且对整个电路板的性能也有重要影响。在保证电路功能和性能指标后,要满足工艺性、检测和维修方面的要求,元件应均匀、整齐、紧凑布放在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接,以得到均匀的组装密度。

  按电路流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,输入和输出信号、高电平和低电平部分尽可能不交叉,信号传输路线短。功能区分:元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等进行分组,以免相互干扰。

  电路板上同时安装数字电路和模拟电路时,两种电路的地线和供电系统完全分开,有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。电路板上需要布置快速、中速和低速逻辑电路时,应安放在紧靠连接器范围内;而低速逻辑和存储器,应安放在远离连接器范围内。这样,有利于减小共阻抗耦合、辐射和交扰的减小。时钟电路和高频电路是主要的骚扰辐射源,一定要单独安排,远离敏感电路。

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