pcb板上锡不良怎么处理

　　pcb板上锡不良的原因

　　1、板面镀层有颗粒杂质，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。

　　2、板面附有油脂、杂质等杂物，亦或者是有硅油残留

　　3、板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。

　　4、高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。

　　5、基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。

　　6、一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。

　　7、低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。

　　8、焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂

　　9、低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。

　　

　　pcb板上锡不良怎么处理

　　1、药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。

　　2、不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。

　　3、赫氏槽分析调整光剂含量。

　　4、合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。

　　5、加强镀前处理。

　　6、减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。

　　7、严格控制贮存过程的保存时间及环境条件，制作过程严格操作。

　　8、使用溶剂洗净杂物，如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷

　　9、控制PCB焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间

　　10、正确使用助焊剂。