smt锡膏印刷工序

　　smt锡膏印刷工序

　　一、印刷前检查

　　1、检查待印刷的PCB板的正确性；

　　2、检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢；

　　3、检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求；

　　4、检查钢网是否有堵孔，如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网，并用风枪吹干，使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离；

　　5、检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

　　二、SMT锡膏印刷

　　1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK；

　　2、将干净良好的刮刀装配到印刷机上；

　　3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G；

　　4、放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；

　　5、正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；

　　6、每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次；

　　7、生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK；

　　8、正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；

　　9、生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业；

　　三、锡膏印刷工艺要求

　　1、印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，

　　2、锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm；

　　3、保证炉后焊接效果无缺陷；