移远通信成为意法半导体STM32战略合作伙伴

4月26日至27日，意法半导体2019年STM32峰会在深圳举办。会议期间，意法半导体宣布与移远通信、阿里云等物联网产业链领先企业建立了STM32（中国）战略合作伙伴关系，未来将加强协作共同促进STM32生态系统发展。

今年的ST峰会以“聚智慧，创未来”为主题，聚焦人工智能与计算、工业与安全、云技术与连接三大专题，围绕物联网发展，全方位展示从局端到云端的最新技术和落地方案。移远在大会现场展示了旗下最新5G、LTE-A/LTE、NB-IoT/LTE-M以及智能模组等。

移远通信高级副总裁张栋表示，“我们非常高兴与ST建立战略合作伙伴关系，移远将从接入端出发，与MCU厂商、云端，以及产业链上下游通力合作，为客户提供一站式的简单易懂的连接解决方案，让客户能够非常快速地开发物联网终端，更好地创新。”

作为IoT老兵，移远一直与ST保持着密切关系。去年，双方合作推出的多款搭载移远模组的STM32开发套件广受欢迎，每个套件内含一块STM32L496开发板、STMod+蜂窝扩展板以及一片移远蜂窝通信模组，可提供“模组+MCU--连接--云端”的一站式解决方案，大大简化了物联网终端的开发过程。

未来，移远将继续与ST展开多项深度合作，共同推进物联网生态发展。