osp工艺是什么

　　OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为：在裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿，用以保护铜表面于常态环境中不生锈、氧化、硫化等。但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂迅速清除，使铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。

　　OSP的工艺流程为：除油--》二级水洗--》微蚀--》二级水洗--》酸洗--》DI水洗--》成膜风干--》DI 水洗--》干燥。

　　1、除油

　　除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，造成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。

　　2、微蚀

　　微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um 比较合适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。

　　3、成膜

　　成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采用DI水，且PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。OSP 工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温（190-200°C），最终影响焊接性能，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。