电子说
(1)在下方选择对应的层(也可在覆铜对话框中选择);
(2)采用快捷键P,G打开覆铜对话框,或者单击标题栏第二行右侧“放置多边形平面”。
(3)选择填充模式,孤岛和铜的移除值,选择三种模式连接到何种网络(一般就是电源或地),选中移除死铜选项。
(4)确定,鼠标确定覆铜范围即可。
1、数字地和模拟地分开来敷铜,不同地的单点连接;
2、在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电),等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
3、晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。
4、对于选择大面积覆铜还是网格覆铜。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
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