PCB焊盘设计中的两种焊接方法介绍

正确的PCB焊盘设计对于有效地将元器件焊接到电路板上至关重要。 对于裸露焊盘封装，有两种常见的焊接方法——SMD（SolderMask Defined）和 NSMD（Non-SolderMask Defined），它们各有自己的特点和优势。   

   

1. SMD 

SMD是指阻焊层开口小于金属焊盘的焊盘工艺。该工艺降低了焊接或脱焊过程中焊盘脱落的可能性。 然而，缺点是该方法减少了可用于焊点连接的铜表面积，并减小了相邻焊盘之间的空间。这限制了焊盘之间的迹线的厚度，并且可能影响通孔的使用。

2. NSMD

NSMD是指阻焊层开口大于焊盘的焊盘工艺。 这种工艺为焊点连接提供了更大的表面积，并在焊盘之间提供了更大的间隙（与SMD相比），允许更宽的走线宽度和更多的通孔使用灵活性，但NSMD在焊接和拆焊过程中，焊盘较容易脱落。 即便如此，NSMD仍有更好的焊接牢固表现，并适用于焊点封装焊盘。