PCB板工艺的几大基本原则介绍

1、印刷导线宽度选择依据：印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关： PCB板线宽太小，刚印刷导线电阻大，线上的电压降也就大，影响线路板的电路性能， 线宽太宽，则布线密度不高，PCB板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。 如果电流负荷以20A/平方毫米计算，当覆铜箔厚度为0.5MM时，（一般为这么多，）则1MM（约40MIL）线宽的电流负荷为1A， 因此，线宽取1--2.54MM（40--100MIL）能满足一般的应用要求，大功率设备板上的地线和电源，根据功率大小，可适当增加线宽，而在小功率的数字电路上，为了提高布线密度，最小线宽取0.254--1.27MM（10--15MIL）就能满足。同一电路板中，电源线、地线比信号线粗。

2、PCB板的线间距：当为1.5MM（约为60MIL）时，线间绝缘电阻大于20M欧，线间最大耐压可达300V， 当线间距为1MM（40MIL）时，线间最大耐压为200V，因此，在中低压（线间电压不大于200V）的电路板上，线间距取1.0--1.5MM （40-60MIL）在低压电路，如数字电路系统中，不必考虑击穿电压，只要生产工艺允许，可以很小。

3、焊盘： 对于1/8W的电阻来说，焊盘引线直径为28MIL就足够了， 而对于1/2W的来说，直径为32MIL，引线孔偏大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘的附着力下降。容易脱落， 引线孔太小，元件播装困难。

4、画电路板的电路边框： 边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM，（一般取5MM较合理）否则下料困难。

5、布局 

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且临近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定元件位置时应遵守以下原则：

1. 尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 

2. 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引

出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 

3. 重量超过15g的元器件应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多

的元器件不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 

4. 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机

的结构要求。若是机箱内调节，应放在印制板上便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

5. 应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。 

6、布线 

布线对PCB的性能影响很大，一般要遵循以下原则： 

1. 输入、输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好添加线间地线，以免发生反馈耦合。 2. PCB导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过他们的电流值决定。导

线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，其最小值应由承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm。当铜箔厚度为0.5mm、宽度为1~1.5mm时，通过2A的电流，温度不会高于3摄氏度，因此导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，导线宽度通常为0.02~0.3mm。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线，可能的话，使用大于2~3mm的导线。 

3. 导线间距必须能满足电气安全要求，导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻

和击穿电压决定。为了便于操作和生产，导线间距应尽量宽些，对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至0.5~0.8mm。在布线密度较低时，信号线的间距可适当加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。

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