电子元器件的安装方法

　　电子元器件的安装方法

　　1、贴板式安装形式

　　贴板式安装形式是将元器件紧贴印制板面安装，元器件离印制板的间隙在1mm左右。贴板安装引线短，稳定性好，插装简单。但不利于散热，不适合高发热元器件的安装。双面焊接的电路板因两面都有导线。如果元器件为金属外壳，元器件下面又有印制导线，为了避免短路，元器件壳体应加垫绝缘衬垫或套绝缘套管。

　　

　　2、悬空式安装形式

　　怕热元器件一般都采用悬空式安装的方式。悬空式安装形式是将元器件壳体距离印制板面间隔一定距离安装，安装间隙在3~8mm左右。为保持元器件的高度一致。可以在引线上套上套管。

　　

　　3、垂直式安装形式

　　在印制板的部分高密度安装区域中可以采用垂直安装形式进行安装，垂直式安装形式是将轴向双向引线的元器件壳体竖直安装。质量大且引线细的元器件不宜用此形式。在垂直安装时，对于短引线的引脚焊接，大量的热量被传递，为了避免高温损坏元器件，可以采用衬垫等阻隔热量的传导。

　　4、嵌入式安装形式

　　嵌入式安装形式是将元器件部分壳体埋入印制电路板的嵌入孔内。一些需要防震保护的元器件可以采用该方式，以增强元器件的抗震性，降低安装高度。

　　5、固定支架安装形式

　　安装固定支架形式是采用固定支架将元器件固定在印制电路板上。一些小型继电器变压器扼流圈等重量较大的元器件采用该方式安装，可以增强元器件在电路板上的牢固性。

　　6、弯折安装形式

　　弯折安装形式在安装高度有限制时，可以将元器件引线垂直插入电路板插孔后。壳体再朝水平方向弯曲。可以适当降低安装高度。部分质量较大的元器件，为了防止元器件歪斜引线受力过大而折断，弯折后应采用绑扎胶粘同等措施，以增强元器件的稳固性。