高通确认骁龙865集成5G基带 明年上半年商用

在今年MWC期间，已有多款支持5G网络的手机与我们见面，但是这些产品的共同点是均采用外挂基带， 即骁龙855外挂X50、麒麟980外挂Balong 5000，因为骁龙855和麒麟980在SoC层面封装的都是4G基带。 外挂基带的问题在于额外占用机身空间、发热较高、综合成本也更贵。

骁龙855芯片，内部型号是SDM8150。外界纷纷猜测，骁龙855下一代芯片“骁龙865”将集成5G，近日网友Roland Quandt爆料，称其发现了一颗代号“Kona 55”Fusion的芯片，推测是SM8250外挂5G基带的产品。

当然，这并不意味着“骁龙865”定不能实现SoC级5G。在MWC上，高通曾确认将于今年第二季度流片首款集成5G基带的骁龙处理器，明年上半年商用。