使用3D Layout功能确定PCB上存在的压降问题

使用电源完整性分析可轻松确定 PCB 上存在的压降问题。您可基于预期的电流消耗来检查所有电源网络是否存在压降问题。分析结果将分别以图形和报告的形式呈现，以便您快速确定设计中的问题所在区域。您可以精确地查明特定区域是否需要更多缝合孔或更多铜皮，以满足您的电流需求。