在制造多层线路板的过程中常见的问题有哪些

线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通线路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板。多层线路板又可分为，多层硬性线路板，多层软硬线路板，多层软硬结合线路板。

多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的单面板构成的。在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行（元器件间的）相互连接。

多层线路板的设计生产比单双层线路板要复杂得多，一旦一个小细节出错，就会影响到整块板子的性能，正所谓“牵一发而动全身”。下面分享一下多层线路板制造中常见的问题。

一、线路蚀刻不良所造成的线路变形问题

在多层线路板外层线路蚀刻时，如果铜箔稜线深入板面树脂相当深，蚀刻后密集线路区可能还会留有残铜，这些现象可能在蚀刻后并不容易察觉，但是在化镍浸金制程后却能发现线路或焊垫边缘长出变形的线路或金属区。这个问题有时候会被认为是残留或水洗不良的问题，但是实际上是线路蚀刻或是铜皮选择不当的问题。

二、剥锡不良造成的金面露铜问题

蚀刻后的剥锡必须注意，是否尚留有剥除未尽的浅灰色介金属存在。如果确实没有去除干净，那么刷磨、酸洗、微蚀都可能无法完全去除，这将抑制化镍浸金反应的启动，如果反应完全无法启动就有可能会产生镀金面漏铜的现象。

三、无铜通孔孔壁残铜问题

目前无铜通孔的做法，主要以全面镀铜后进行蚀刻去除，或用盖孔制程不让孔镀上锡，之后蚀刻将铜去除。但是蚀刻液并没有办法将钯金属去除，因此镍金仍然会在制程中吸附在孔壁上。对于孔壁不要金属的产品而言这是一个直接的困扰。

目前部分多层线路板厂商推出的无化镍浸金困扰的化学铜制程，其实就是降低钯金属的浓度，让后续的镍金无法快速启镀，因此可以减少无铜通孔的制作困扰。但是这样的做法导致化学铜活性不足与孔破的潜在危机，在化学铜的操作范围方面会被缩小；也有一些厂商采用除钯做法，在剥锡槽后增加除钯药液处理，但是这样的做法在现行制程中必须要增加药液槽的设置，所以作业成本也会增加。同时多数除钯系统有侵蚀铜的危险，而一些所谓的专用药水又有专利与成本的问题。另外一种做法是在剥锡前先以硫醇类药液钝化孔内的钯层，使后来的化镍浸金制程无法作用。但是硫醇处理如果冲洗不洁，残留物就会带入剥锡槽使铜面沾上了硫化物。铜面的硫是化镍反应的致命伤，因而想要防止露铜的问题就十分困难。

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