设计印制电路板要遵循哪些原则及抗干扰的要求

PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。

1. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。

2. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。

3. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元器件周围要有足够的空间。

4. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。

5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。

6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。

7. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。

8. 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。

9、去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。

10、元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起， 以便于将来的电源分隔。

PCB布局时，要符合抗干扰设计的要求：

1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

2、以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

3、在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

4、位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽双为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

推荐阅读：http://www.elecfans.com/d/788490.html