电路板拼板的注意事项及缺点分析

电路板拼板，顾名思义，就是将多片电路板拼在一起构成一个大的SET。电路板拼版的意义在于，第一，方便后续客户的电路板焊接及贴片；第二，电路板拼版能提高板材的利用率，从而降低生产成本。由于每个行业的产品不一样，所以应用的pcb线路板大小也都不一样，其中有一些电子行业的PCB线路板比较小，往往会设计成拼版的方式，不仅可以方便电子厂的加工生产，还可以减少板材的浪费，降低成本。为了方便电路板制造和PCBA加工，在进行PCB拼版设计时，需要要注意很多问题。

一、PCB打样拼版外形

1.PCB打样拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形。

2.PCB打样拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。

3.PCB打样拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板；

二、V型槽

1.开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。

2.V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

三、Mark点

1.设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。

2.用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB线路板对角相应位置。

3.对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点。

四、工艺边

1.拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。

五、板上定位孔

1.用于PCB线路板的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。

2.大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

一个好的PCB设计者，在进行拼版设计时，要考虑生产的因素，做到方便加工，提高生产效率、降低生产成本的目的。

拼版的缺点：

一、增加工时

PCB拼板虽然有诸多优点，但等到所有的PCBA组装作业完成，还是得再把它裁切（de-panel）成单板，多了一道制程，也就多了工时，也增加运送撞件的风险。

二、影响锡膏印刷

有些板子上面如果有细间脚与0201等过小零件，拼板的数目不可以太多，因为单板与单板之间是有公差的，如果拼板太多，可能会造成公差大到无法满足锡膏印刷的精准度要求，最后锡膏印偏，焊锡出问题。

三、变形问题

有些太薄的PCB也不建议拼板数目过多，因为PCB越薄变形量就越大，拼板数太多变宽，贴片打件与过回焊炉都是一种考验。当然这方面可以用过炉载具或全程载具来克服，只是得考虑载具的费用与增加的人工成本。

拼版要求：一般是不超过4种，每种板的层数、铜厚、表面工艺要求相同，另外与厂家工程师协商，达成最合理的拼版方案，拼板就是为了节省成本，如果生产工艺比较复杂，批量较大建议单独生产，拼板还要承担废品率10%-20%不等。

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