电路板贴膜常见故障

　　电路板贴膜常见故障

　　1、干膜在铜箔上贴不牢

　　（1）铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。

　　（2）干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。

　　（3）传送速度快，PCB贴膜温度低。改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。

　　（4）环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50％。

　　2、干膜与铜箔表面之间出现气泡

　　（1）铜箔表面不平，有凹坑和划痕。增大PCB贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。

　　（2）热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。

　　（3）PCB贴膜温度过高，降低PCB贴膜温度。

　　3、干膜起皱

　　（1）干膜太黏，小心放板。

　　（2）PCB贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。

　　4、余胶

　　（1）干膜质量差，更换干膜。

　　（2）曝光时间太长，缩短曝光时间。

　　（3）显影液失效，换显影液。