过孔与电流的关系

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描述

  10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过0.5A电流,20mil的孔40mil的焊盘对应40mil的线过1A电流,0.5oz。

  过孔电感的计算公式为:

  L=5.08h[ln(4h/d)+1]

  L:通孔的电感

  h:通孔的长度

  d:通孔的直径

  其实孔的大小对其感抗影响不是很大,倒是它的长度影响大些,感抗大,其上面的压降就大些。对于电流,应该与它的载流截面积有关,截面积越大,载流能力越大。孔越大,截面积越大,孔壁铜层越厚,截面积越大。

  1、金属化过孔镀层厚度只有20几到几微米,经不起大电流!因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔,或通过一个穿过两面的原件。

  2、脚较粗且多的器件如CD型插座,应尽可能少从原件面出线。如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。

  3、过孔的直径至少应为线宽的1/35、在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么?

  答:pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种:

  (1)信号过孔 (过孔结构要求对信号影响最小)

  (2)电源、地过孔 (过孔结构要求过孔的分布电感最小)

  (3)散热过孔 (过孔结构要求过孔的热阻最小)

  上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意:信号在换层的过孔,就是一个阻抗的不连续点,信号的回流路径将从这里断开,为了减小信号的回流路径所包围的面积,必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径,减小信号的emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。

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