pcb电镀渗镀原因

　　pcb电镀渗镀原因

　　1、渗镀可以是在线路压膜时，干膜和铜箔结合度不佳（这里是干膜问题），经电镀各缸药水后，干膜松动，当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下，导致渗镀。

　　2、在线路前处理阶段，未能将铜箔的氧化层处理干净，压膜后导致结合不佳，或者，在线路转电镀过程时间太长，导致干膜内铜箔氧化，一般不允许超过24H！

　　3、电镀铜缸药水失调，药水攻击干膜，导致渗镀！

　　4、电镀处理时打气压力太大或震动马达振幅太大。

　　pcb线路板电镀渗镀原因

　　1、电镀前水洗未充分，焊盘之间残留有药水；

　　2、电镀时电流太大，电镀沉积速度太快也能造成渗镀；

　　3、电镀药水浓度异常或者成分异常，需要化验室逐一分析一下浓度。