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5月2日,在本周的季度收益电话会议上,台积电CEO 兼副董事长魏哲家披露,预计其大部分7nm工艺客户将转型至6nm工艺节点,6nm节点使用率和产能都会迅速扩大。
台积电于4月16日宣布推出6nm(N6)制程技术,并预计2020年第1季度进入试产。
台积电表示,6nm制程技术将大幅强化目前领先业界的7nm技术,协助客户在能耗与成本间取得高度竞争力优势,同时6nm工艺还沿用了7nm技术设计,从而加速了客户相关产品的推出。
据了解,台积电的6nm制程将使用极紫外光(EUV)光刻技术,因此相比第二代7nm(N7+)制程又增加了一个极紫外光刻层,相比N7技术可将晶体管密度提升18%,而且设计规则完全兼容N7,便于升级迁移,降低成本,相比之下第二代7nm工艺则是另一套设计规则。
如此一来,台积电的第二代7nm工艺就比较尴尬了,虽然下一代苹果A系列处理器和华为麒麟将会使用该节点,但按照魏哲家的说法,可能其他使用第一代7nm工艺的老客户会选择跳过N7+节点,直接升级到6nm工艺。
值得一提的是,台积电的6nm明年才会试产,而号称相比于第一代7nm晶体管密度提升45%,可带来15%的性能提升或20%功耗下降的台积电5nm工艺已经顺利进入试产阶段,所以预计苹果和华为将会跳过6nm,直接选择更为强悍的5nm工艺。
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