SMT贴片的生产过程中哪些不良的焊接方式将影响加工质量

随着科学技术的不断进步与发展，PCB/PCBA的布线布局也更趋向于精密化，这就对生产有了更高的要求，换句话来说，对生产的可靠性有了更大的要求，生产过程中的可靠性高了，生产出来的产品才会有更高的可靠性。

SMT贴片加工是一项复杂的工艺过程，包括有许多环节，而焊接则是其中一个重要环节，焊接质量的好坏会决定着产品的质量，如果出现失误则会直接影响到贴片加工的电路板不合格甚至报废。所以在SMT贴片加工的过程中要特别注重，养成良好的焊接习惯，避免因为焊接不当而影响贴片加工的质量。

SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接 。

施加焊锡膏：其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。

贴装元器件：是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。

回流焊接：是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

SMT焊接与整个组装工艺流程各个环节都有着密切的关系，一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失。那么在SMT贴片加工中有哪些不良的焊接方式呢？

一、焊接加热桥的过程不恰当。SMT贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确 的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔 时将锡线移至对面;这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。

二、在SMT贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多SMT贴片加工厂的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷，PCB白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没必要的，为了保证贴片加工的质 量，只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。

三、转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头，造成润湿不良。所以正常的转移 焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线 移至对面。

四、胡乱选择烙铁头，不考虑合适的尺寸。在贴片加工的过程中，烙铁头的尺寸选择是很重要的，如果烙铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间，使焊 料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让 接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。

五、温度设定不正确。温度也是焊接过程中一个重要因素，如果温度设定过高会导致焊盘翘起，焊料被过度加热以及损伤电路贴片。因此设定正确的温度对贴片加工的质量保证尤为重要。

六、助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否可靠的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。

总的来说，在制造生产过程中，造成不可靠性产生的原因大多是加工过程中设备、人工操作等因素引起的，但不缺少由于设计的不周密性而导致的制造中的不可靠性。

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