SMT贴片焊接形成孔隙的原因及烙铁头如何影响焊接

为了实现电子产品的轻便化，很多电子厂都会用到SMT贴片加工技术，它能将质量小的元件粘贴到电路板上，而且组装效率很高.SMT贴片技术中最重要的一个环节就是焊接，如果焊接精准到位，那么产成品质量就很好。但我们在操作的过程中难免会出现一些小问题。有的问题对整体的加工不会产生影响，而有的问题可能会直接导致SMT贴片的质量问题。比如SMT贴片的焊接出现孔隙的话，就会对它的焊接接头的机械性能产生破坏和SMT贴片中烙铁头如何影响焊接。

一、SMT贴片焊接形成孔隙的原因：

在焊接过程中，形成孔隙的械制是比较复杂的。通常情况下，孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的（2，13）。孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定，并随着焊剂活性的降低，粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化，减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。

另外，孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩，焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。

二、SMT贴片中控制孔隙形成的方法：

1、使用具有更高活性的助焊剂;

2、改进元器件或电路板的可焊性;

3、降低焊料粉状氧化物的形成;

4、采用惰性加热气氛;

5、降低软熔铅的预热程度。

三、焊接问题

烙铁头的温度问题：在SMT贴片焊接时由于不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象，因此，我们一定要使得它处在适宜的温度，通常在松香熔化较快又不冒烟时的温度是最合适。

SMT贴片焊接的时间：SMT焊接的时间应该尽量控制的精准一点，一般要求从加热焊接点到焊料熔化并流满焊接点应在几秒钟内完成。以免时间过长，使得焊接点上的焊剂完全挥发，最终失去助焊的作用，或由于时间过短，使得焊接点的温度达不到焊接温度，让焊料不能充分熔化，焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断的虚焊现象。

注意焊料与助焊剂的使用量：焊料与助焊剂都是焊接中不可缺少的材料，合理选用焊料和助焊剂，是确保焊接质量的重要环节。对于焊料与助焊剂的使用量也要控制好，过多会造成焊点粗大甚至与旁边的电路搭锡短路，还可能在移动电烙铁过程中焊锡下滴造成其他部位短路;过少则不能一次覆盖焊点，影响焊接牢固度。

SMT贴片在焊接过程中，还需要注意不要触动焊接点，尤其是在焊接点上的焊料还没有完全凝固时，不能随意移动焊接点上的被焊器件及导线，不然，焊接点就会变形，也会产生虚焊现象，影响焊接效果。

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