可编程逻辑
随着电子产品的飞速发展,MCU的集成度越来越高,体积越来越少,封装形式越来越多。编程是产品上市前至关重要的一道工序,采用什么样的编程方式才适合产品生产呢,本文为您解惑。
工业技术的大幅度提高,用户对电子产品性能的需求增加,使得电子产品的设计也趋于模块化,高集成度,高配置,小体积。利用BGA,QNF等小体积封装的MCU搭配必要的外围电路,一块只有纽扣电池大的线路板,也可以实现丰富的功能。
图2 芯片读保护功能
3.哪种烧录工装的效率更高?
通过芯片手册可以知道该留出何种编程接口。问题来了,要以什么方式预留呢?芯片原厂在评估板/开发板上一般都会预留出仿真接口,如ARM芯片的标准20P仿真接口;标准的仿真接口有利于研发工程师开发调试,但在实际产品中,为了节省器件成本和PCB板空间,一般不会将标准接口作为产品编程的预留接口,而是采用焊盘,排针,金手指等方式将编程接口引出,再通过烧录工装或其他专用的烧录夹具对PCB板子进行编程。
图4 实际产品的烧录接口
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