快讯：西边不亮东边亮！富士康DRAM布局或转战山东

西边不亮东边亮！富士康DRAM布局或转战山东 

集微网消息，5月7日，据芯谋研究首席分析师顾文军爆料，富士康在大陆的DRAM和西部地方政府的进展不顺利，可能要转战山东。

顾文军所说的“西部”，笔者分析认为应该是西安。集微网从业内人士处获悉，西安高新区的确有一块空地，台积电和富士康都对此感兴趣，不过更大可能与当地政府进行接触的是富士康。

除了都对这块地感兴趣，富士康和台积电还不约而同的看中了DRAM业务。根据集微网此前的报道，富士康和台积电都在布局DRAM产业，可是做DRAM为何都曾想去西安呢？

为什么曾选择西安

一方面，西安在成本方面相对有较大优势。比如，水电气成本比东部低30%左右，人力成本低40%左右。其次，西安高校数量继北京、上海排全国第三，每年有高校毕业生接近30万，可以提供充足的人才。另外，西安在战略地位、城市能级、发展机遇等方面“硬条件”的不断提升，营商环境、政府服务、干部作风等方面“软实力”的也在持续改善。

目前，西安已形成从原材料和设备的研发生产，到设计、制造、封装、测试及系统应用的完整产业链。2012年，西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目，二期也正在建设当中，三星的存储器项目已经带动了100多家配套企业落户。因此，富士康若真有意将存储器布局在西安，也并不会让人感到意外，毕竟三星已经铺好了路。

业内人士指出，富士康看中西安还有一个原因，就是政府的补贴力度大。

然而，该业内人士近日表示，富士康与西安政府的谈判并不顺利，改道沿海了。这与今日顾文军的说法不谋而合，山东正是沿海地区。

济南的春天？

日前，济南市政府正式发布该市2019年市级重点项目安排。2019年济南市共安排270个重点建设项目，总投资11602.7亿元，年计划投资3000.3亿元；同时安排重点预备项目100个，总投资3568.8亿元。

在这些重点项目及预备项目中，包括不少的半导体相关项目，例如“天岳高品质4H-SiC单晶衬底材料研发与产业化项目”、“天岳碳化硅功率半导体芯片及电动汽车模组研发与产业化项目”、“长江云控云芯逻辑集成电路制造项目”、“济南宽禁带产业园起步区建设项目”等。

值得注意的是，这批重点项目中还出现了“富士康功率芯片工厂建设项目”。富士康去年宣布进军半导体产业之后，便迅速在大陆的烟台、珠海、南京以及济南开始了布局。

去年9月，富士康与济南市签约共同筹建济南富杰产业基金项目，该产业基金项目规模37.5亿元，将以产业基金形式服务于济南市集成电路发展，主要投资于富士康集团现有半导体产业项目。根据双方签约内容，富士康先期将促成1家高功率芯片公司和5家集成电路设计公司落地济南。

若按照协议，接下来富士康还将在济南市促成5家集成电路设计公司落地，在济南市政府相关部门的新闻稿中亦有“富士康芯片设计及生产一揽子项目”一称。

可以看到，富士康已经下定了决心进军半导体产业。但外界普遍的疑问是，进军半导体为什么是DRAM呢？鸿海不差钱，技术又从哪来呢？

为何？如何？

最重要的原因就是DRAM利润高，前两年产业荣景让存储器厂商赚得盆满钵满。尽管现在已经开始跌价，产业景气进入周期性下行，但预计在明年年初又将会开始回暖，富士康现在开始布局正是最好的时机。

另外，富士康发力DRAM如果还需要一个原因，那么就不得不提到三星。鸿海董事长郭台铭将三星视为竞争对手，他曾表示：“我一个人打不过，全世界只有三星一家公司，可以这三个(存储器、面板、半导体制造)都玩。”他还强调,“我只有联合几个人一起打，张忠谋打三星ASIC，我打TFT(LCD面板)，尔必达也要打(DRAM)。”

收购夏普后，鸿海获得了液晶面板、夏普电视、夏普手机等业务，但三星在半导体方面实力雄厚，尤其是DRAM业务，鸿海仍难以撼动。郭台铭口中的尔必达也被美光收购，鸿海的战线似乎在DRAM方面没有火力可言。

2017年，东芝由于财务危机对外出售半导体业务，尽管郭台铭强调富士康收购东芝闪存业务至少有一半以上的胜算，并向东芝开出了3万亿日元（约合270亿美元）的报价，在当时竞购者的出价中排名第一，然而最后还是无疾而终。

然而富士康进军半导体的决心并没有因此受到打击，在被拒绝后，郭台铭宣布富士康已设立了一个半导体业务部门，并且拥有100多名工程师。为了从三星的虎口夺食，富士康决定自力更生。

据悉，富士康投资了数家半导体相关企业，并已正式成立半导体事业集团，涵盖制造、设计、软件及存储器等，并正在考虑建造两座12英寸晶圆厂。在存储器方面，富士康认为会持续往3D堆叠方向发展，并将会有新技术崛起，所以可能会进入到新一代存储，如类似MRAM等，以应对因AI等领域不断发展而出现增长的数据中心需求。并且，富士康还在与SK集团、***的存储大厂旺宏在技术层面合作。

种种迹象表明，富士康的DRAM业务已经呼之欲出。不过值得注意的是，富士康在美国的威斯康辛州厂拿了当地政府补贴，却未能兑现当初的承诺。更何况DRAM并不是富士康的强项，该项目技术难度相当大，所以无论是已经与富士康签订了战略合作协议的珠海，还是顾文军提到的山东，都要避免富士康威州厂的类似情况发生，争取达成真正的双赢局面。

台积电5+ nm：2020年Q1开始试产，2021年进入量产 

晶圆代工龙头台积电制程推进再下一城，除5纳米已顺利试产并计划明年量产外，量产一年后将再推出效能及功耗表现更好的5+纳米，直接拉大与竞争对手的技术差距。

台积电上半年遇到半导体生产链库存调整，导致第一季营运表现不尽理想，但第二季以来7纳米投片量明显回升，等于为下半年营收大幅成长打好基础。

由于竞争同业无法在7纳米制程上提供足够产能及更好的良率，台积电几乎拿下7纳米市场全部晶圆代工订单，而且今年还预计会有超过100款新芯片完成设计定案（tape-out）。

台积电7+纳米第二季进入量产，并为华为海思生产研发代号为Pheonix的新款Kirin 985手机芯片。由于EUV是未来先进制程微影技术主流，台积电现阶段EUV设备光源输出功率280W，预计年底将提升至300W，明年再升至350W。光源输出功率提升也带动设备稼动时间比率（uptime），由去年的70％提高至今年的85％，明年应可达到90％水平。

虽然7纳米制程仍依循摩尔定律推进，但台积电已发现芯片尺寸上出现两极化发展，应用于行动装置的7纳米芯片尺寸缩小至100平方公厘以下，而高效能运算（HPC）的7纳米芯片尺寸却大于300平方公厘。台积电也开始针对大尺寸芯片追踪芯片缺陷密度，这有助于加快走完5纳米及更先进制程学习曲线。

台积电日前宣布将推出6纳米制程，主要采用与7纳米兼容的设计规则及硅智财模型，但会比7+纳米多一层EUV光罩，芯片密度则会提升18％。6纳米推出的时间较晚，明年第一季才开始进入风险试产，而且是在明年5纳米量产之后才进入量产，主要是让还不想进入5纳米技术的客户，可以提供低风险的设计微缩，并让7纳米芯片采用者有一个降低成本的选项。

台积电针对5纳米打造的Fab 18第一期已完成装置并顺利试产，预期明年第二季拉高产能并进入量产。与7纳米制程相较，5纳米芯片密度增加80％，在同一运算效能下可降低15％功耗，在同一功耗下可提升30％运算效能。

台积电在5纳米导入极低临界电压（ELVT）晶体管设计，在ELVT运算下仍可提升25％运算效能。台积电也将在5纳米量产后一年推出5+纳米，与5纳米制程相较在同一功耗下可再提升7％运算效能，或在同一运算效能下可再降低15％功耗。5+纳米将在2020年第一季开始试产，2021年进入量产。（来源：工商时报）

连续6个月下滑！***出口额受半导体疲软影响大 

芯科技（文/士心），***今（7）公布4月出口统计，出口金额为258.3亿美元，较去年同期减少3.3％，相较原先预测的降幅还大，同时也是连续第6个月负成长。

由于集成电路出口疲软，国际金属价格低荡，加上塑化原料需求减弱，使4月出口较上年同月减少8.8亿美元，其中电子零组件部份，比上年同月减少5.0％，主要和积体电路，太阳电池，二极体等出口减少有关。

先前市场预测，今年4月出口有望比去年同期表现稍佳，预估在年减0.5％到年增2.5％间，不过实际数据出炉，表现比预期稍差，年减幅度达3.3％，吞下连6黑。

根据统计，***今年4月出口258.3亿美元，进口231.5亿美元，各自年减3.3％及9.4％;总计1至4月出口1220亿美元，进口905.5亿美元，出口年减4.0％，进口则持平。出，进口相抵，前4个月出超116.5亿美元，较上年同期减少42.6亿美元。

展望第二季出口，今年国际经济展望恐不如去年，连带压抑了原物料价格上涨空间，而智能手机产品周期拉长，恐怕也将影响买气。

面板驱动IC联咏看好中小尺寸产品动能 Q2营收有望创新高 

芯科技消息（文/方中同）面板驱动IC设计公司联咏7日举行财报会揭露第2季展望，预估季营收可望达161亿至166亿元新台币（单位下同），季增8-11%，将创单季历史新高。

总经理王守仁说明，面板驱动暨触控整合单芯片(TDDI)与主动式有机发光二极管(AMOLED)驱动芯片出货可望持续成长，带动第2季中小尺寸面板驱动IC营收季增2位数百分点，是成长力道最强的产品线。

联咏首季财报营收149.46亿元，季减2.61%，年增42.81%，季营收较上季略减主因传统淡季及春节工作天数减少影响所致。不过，受惠产品组合优化及NRE收入贡献，第1季毛利率为32.81%，季增0.12个百分点，表现优于财测，税后净利为19.68亿元，较去年第4季减少4.16%，但比去年同季增加114.67%，每股税后盈余为3.23元。

联咏并预估，第2季毛利率预计介于30.5% 至32.5%间，营业利益率估落在14.5%至16.5%间。另随系统单芯片、面板驱动IC销售加温，4月营收也交出佳绩，达55.2亿元佳绩，创单月历史新高。联咏估计第2季财测营收也可望有创新高数字表现。

联咏首季系统单芯片营收占比为3成，面板驱动IC占7成，市场关注的TDDI出货部分，单月出货量将挑战2000万套，而AMOLED驱动芯片第1季单月初或达百万套，王守仁预估，第2季单月出货量将有机会倍增至200万套。

而8K面板驱动IC方面，联咏说，出货情况比预期好，目前系统单芯片出货约数千套，看好未来相关产品需求量将会是4K产品4倍。

至于中美贸易战变量，王守仁认为，若排除此变量，下半年营运会比上半年好。他也指出，虽短期营运不受贸易战影响，但关税提高，产品售价也恐上调，届时终端消费力道恐受影响。

一季比一季好！又一封测厂多元化布局显成效

芯科技消息（文/罗伊）封测厂南茂7日召开电话财报会，展望未来，董事长郑世杰表示，面板驱动IC（TDDI）采薄膜覆晶封装（COF）强劲成长，快闪存储器（ NAND Flash）有新客户导入，加上其他产品线也保持成长，因此预估今年将一季比一季好。

郑世杰表示，存储器价格跌幅虽趋缓，但景气未见明显改善，目前公司积极拓展新业务范围，预估第2季起存储器业绩将逐季成长，由于NAND有新专案挹注，产能利用率也将逐季提升。

此外，他补充，TDDI采COF封装需求热络，新的12英寸COF产能亦有提升，而NOR闪存，DRAM等其他产品线则预估有小幅成长，均将优化公司自第2季起的营收，毛利率及产能利用率，预估营运状况将逐季乐观。

郑世杰进一步透露，今年产能利用率已近满载，并指出，TDDI占DDIC营收比重已上升至28-30％，此外，采用COF的TDDI已自去年第4季的21％成长至27％，而TV DDIC则受惠4K电视COF封装产能在大，小尺寸均十分强劲，故南茂今年乐观TDDI业务稳健成长。

展望今年，法人预估，南茂今年业绩可望较去年成长高个位数百分点，毛利率则维持在16％到20％的区间。

只不过，会中法人关心第1季财报不如预期，南茂财务主管苏郁姣回应，第1季因工作天数少，加上几间存储器客户均持续调整库存，产能利用率降至7成，若扣除工作天数减少因素，公司主力的显示面板驱动IC（DDIC）营收其实仍较上季成长。

南茂第1季合并营收44.62亿元新台币（单位下同），季减10.3％，较去年同期成长11.2％，第1季合并毛利率15％，季减7.8个百分点，较去年同期微增0.4个百分点，单季合并营益率7.1％，季减8.8个百分点，年增0.71个百分点，首季税后净利1.93亿元，季减62.5％，但较去年同期大幅增加749.6％，单季每股盈余0.27元，优于去年同期的0.03元。

***IC设计厂进入AI的三大难题：成本高、数据少、人才不足 

芯科技消息（文／罗伊）触控IC设计厂义隆董事长叶仪皓今（7）日参加信息工业策进会（MIC）举办的人工智能（AI）产业发展分析论坛，会中就IC设计公司进入AI的挑战与机会指出，人才、效益及数据搜集是3大问题，而边缘计算、物联网领域则是***的优势。

就***IC设计公司在AI产业的发展机会，叶仪皓点名边缘计算、物联网领域。他认为***从半导体制程到封测、IP、设计服务，均拥有完整且成熟的供应链，加上有健保、大量机车等特殊情境，拥有足够大数据数据库，是非常有潜力的。

不过，叶仪皓指出，发展AI最大挑战在于芯片开发费用高昂，他举例，开发一次28纳米芯片需要花费逾3亿元新台币，16纳米需要4亿多新台币，7纳米则需要7亿多新台币，“如果一次没做好，3亿新台币就飞了。”

此外，叶仪皓认为，***还有缺乏AI计算人才、大数据搜集受个人信息法限制2大难题，他呼吁单位应调整对公共建设仅停留在硬件的采购思维，多关注新兴软件应用。同时，他也向年轻学子勉励，AI是未来一大关键趋势，***其实有优秀的AI相关学校，如***人工智能学校、交通大学AI学院等，相信对年轻人而言是非常有前景的项目。

论坛中，信息安全科技研究所所长毛敬豪则表示，随5G、物联网等新兴应用崛起，信息安全问题也逐渐受市场重视，去年全球信息安全市场为1142亿美元，预估2022年可至1582亿美元，成长力道强劲。

然而，据研调机构IC Insights指出，今年全球资安新创公司数量创5年来新低，显示新创公司无法满足客户差异化的需求，难以取得资金。

毛敬豪则认为，其实从信息安全技术、产品、服务、平台到消费端，全球均有布局许久的厂商，而产业目前最大问题是没有垂直整合，端与端之间串联不够，导致供应与需求间有断层，产业尚未形成一个明确的生态系。他建议，除专注内部研发外，业者也应向外寻求合作伙伴，才能形塑出较完整的产业生态圈。