E拆解：带你走进P30的内心世界

（eWisetech 是一个集电子拆解、元器件分析为一体的服务平台，更有eWisetech搜库  整合各类最新电子设备，元器件组成数据库。IC、PCB、连接器、天线都可在搜库中查询。）

看过小E对华为P30的开箱以及试拍的效果后，是否对这部手机的内在非常好奇了呢？是否想了解摄像头的信息了呢？别急！小E这就带大家先来看这部带有30倍变焦的P30的三个摄像头吧。

后置为三摄：4000万像素超感光摄像头+1600万像素超广角摄像头+800万像素长焦摄像头。

前摄3200万像素。

屏幕采用了Samsung 6.1英寸OLED屏幕，分辨率为2340x1080。

哦对了，还有由汇顶科技生产的屏下指纹，这屏下指纹模组都已经变成一个类似小摄像头的样子了。

配置一览

SoC：麒麟980  八核处理器  7nm工艺

屏幕：6.1英寸  OLED屏丨分辨率 FHD+ 2340x1080   丨屏占比 86%

存储：8GB RAM+64GB ROM

前置：3200万像素

后置：4000万像素 超感光摄像头+1600万像素 超广角摄像头+800万像素长焦摄像头

电池：3550mAh

特色：超感光徕卡摄像头、屏下指纹、22.5W超级快充、智能AI、防水等级IP53

拆解步骤

先用卡针将可容纳双卡的SIM卡托取下，卡槽材质为金属，且带有防水硅胶圈。后盖与内支撑由白色胶固定，但胶粘性较强不易取下。需要热风枪加热使胶软化。取下后盖，可以看到有一大片石墨盖在电池和主板盖上用来散热。对应电池部分带有泡棉垫保护，对应副板和扬声器部分则采用石墨散热。

后盖上的玻璃后置摄像头盖可以取下，是用黑胶固定，用撬棍小心取下。后置摄像头盖正面有泡棉垫保护摄像头。

拧下螺丝将主板盖和副板盖取下，取主板盖时要注意，有一颗螺丝带有防拆贴，位置较隐蔽。可以看到主板盖正面有泡棉垫，保护主板、摄像头和一些小零件，还有弹片接地。前置摄像头上贴有石墨进行散热。

断开连接主板与副板的BTB接口，取下连接主板与副板的软板，同时取下同轴线。

取下主板、副板后可断开摄像头和扬声器的接口，取下两个模块。扬声器正面还粘有一天线小板。主板上有两处导热硅脂，用于芯片散热。内支撑对应摄像头处有保护摄像头的硅胶垫。对应麦克风和USB接口处有泡棉垫，用于防水，对应扬声器处有硅胶圈和滤网，用于防水防尘。在内支撑上也有接地弹片。

取电池时，按照胶条上的说明。撕开①②，再单独将③向上拉，就可以顺利取出电池了，若未分离①②③一起拉的话容易将电池弄坏。电池是用胶纸保护着的，用于防水。胶纸与内支撑之间由粘性强的双面胶粘连。

电池采用3.85V、3550mAh的Li-ion电池，电芯厂商是ATL。

 

剩下一些小零件都是用胶固定在内支撑上，可直接取下。在分离屏幕前，尝试取下侧边按键，却没有办法，只能等稍后再看。

取屏幕时，先用85℃的加热台加热，使屏幕与内支撑之间的胶软化，从而取下屏幕。内支撑正面有大面积的石墨和铜箔，用于散热。最后的按键并没有什么好办法，最后暴力拆下，按键上有硅胶用于防水。

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）:

红色：Hisilicon-Hi6405-音频编解码芯片

绿色：STMicroelectronics-指纹控制芯片

青色：NXP-PN80T-NFC控制芯片

蓝色：Hisilicon-Hi1103-WiFi / BT／GPS／FM视频芯片

紫色：SK Hynix-H28S70302BMR- 64GB 内存

豆青：Micron-8GB 闪存

嫩绿：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核处理器

橙色：Hisilicon-Hi6526

深绿：STMicroelectronics- LSM6DSL-六轴（陀螺仪+加速度）传感器

黄色：RFMD- RF8129-射频电源管理芯片

主板背面主要IC（下图）:

红色：AAC-麦克风

黄色：Hisilicon-Hi6421-电源管理芯片

绿色：Hisilicon-Hi6363-射频收发芯片

青色：Hisilicon-Hi6H01S-噪声放大芯片

蓝色：射频芯片？

紫色：QORVO-前端模块芯片

棕色：QORVO-前端模块芯片

深绿：Hisilicon-Hi6H02S-噪声放大芯片

浅蓝：intersil- ISL91110-降压稳压芯片

深蓝：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

紫红：Hisilicon-Hi6422-电源管理芯片

深紫：AKM-三轴电子罗盘

深青：色温传感器

橙色：STMicroelectronics-激光对焦传感器

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片见下表：

Functional Area	Brand Name	Part Number	Pkg Description
Logic	Hisilicon	Hi3680	Kirin 980 8-Core ARM Application Processor and   Baseband Processor
Memory	SK   Hynix	H28S70302BMR	64GB   ROM
Micron	Unknown	8GB RAM
PM	RFMD	RF8129	RF   Power Management
Hisilicon	Hi6421	Power Management
Hisilicon	Hi6422	Power   Management
Hisilicon	Hi6422	Power Management
RF	NXP	PN80T	NFC   Controller
Hisilicon	Hi1103	Wi-Fi/BT/GPS/FM Radio
Hisilicon	Hi6363	RF   Transceiver
Peregrine Semiconductor	Unknown	RF ？
QORVO	Unknown	Front-End   Module
QORVO	Unknown	Front-End Module

主板上使用的MEMS芯片见下表：

Sensor	STMicroelectronics	LSM6DSL	6-Axis Accelerometer+Gyroscope
AKM	Unknown	3-axis Electronic Compass
STMicroelectronics	Unknown	Laser AF Sensor
Unknown	Unknown	Color Temperature Sensor

总结信息

华为P30开后盖时较为难拆，加热到了190℃到200℃的温度才将胶融化打开。这部手机内石墨、铜箔等散热材料用的很多，整体的散热效果不错。电池由胶纸包裹粘连在内支撑上，几乎占了整机的三分之二。整机的防水等级为IP53，多处有泡棉垫和硅胶垫用于防水。零件周围几乎都有泡棉垫保护着。按键最为难拆，最后是破拆下来的。整机使用了两种共16颗螺丝，结构较为紧凑。

我是小E，带你浏览各家新品发布会，带你了解更多新型电子设备信息，带你走进更多电子设备的内部世界。记得关注小E哦。

相类似的设备拆解信息在eWisetech搜库里都可以查询到噢！

HUAWEI-Honor Magic2

HUAWEI-P20 Pro

下面就是eWisetech官网网站，快去看看吧！

www.ewisetech.com

搜索并关注eWisetech微信公众号，了解最新拆机资讯