bga虚焊的原因

电子说

1.3w人已加入

描述

  bga虚焊的原因

  一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)现象(回流高温过程中,材料开始弯曲,比较大的热膨胀系数差异)。BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边,等四边焊完后才会焊接中间部位的锡球,这时可能因炉温的差异没能使锡膏和BGA焊球完全的溶化焊接上,这样就产生了虚焊或者是冷焊现象,用热吹风机加热达到焊接温度时,可能再次重焊完成。

  bga虚焊的解决办法

  1、可加长回焊的焊接时间(183摄氏度或是217摄氏度的时间)。

  2、依据焊料特性,调制合理的恒温区时间,促使FLUX及其活性剂转成液态开始作用,除去金属表面的氧化层异物,保护组件脚及PAD在高温下不被氧化。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分