常见焊点缺陷及分析虚焊

　　常见焊点缺陷及分析虚焊

　　1、冷焊缺陷解决办法

　　（1）调整回流温度曲线，设定合适的回流时间和合适的峰值温度；

　　（2）检查传送带是否太松，调节传送带使之传送平稳；检查电机是否有故障；加速冷却，使焊点迅速凝固；

　　（3）使用活性适当的助焊剂或适当增加助焊剂的用量。完善来料检测制度，同时注意元器件和PCB的存储环境；

　　（4）不要使用劣质焊膏，制定焊膏使用条例来保证焊膏的质量。

　　2、不润湿缺陷解决办法

　　（1）应适当调整回流温度曲线，并尽可能使用氮气保护气；

　　（2）选择满足要求的焊膏；

　　（3）应完善来料检测制度，同时注意元器件和PCB的存储环境。

　　3、芯吸缺陷解决办法

　　可采用底部加热法将焊料熔化，焊盘先润湿，引脚随后才变热。若由于回流焊设计的限制不允许有更多的底部加热，可缓慢升温将热量更均衡地传送到PCB上，从而减少芯吸现象。

　　4、焊锡裂纹缺陷解决办法

　　（1）调整温度曲线，缓慢升温，降低冷却速度；

　　（2）不要使用劣质焊膏，制定焊膏使用条例来保证焊膏的质量。

　　5、立碑缺陷解决办法

　　（1）保证元件两焊端同时进入回流焊限线，使两端焊盘上的焊膏同时融化，产生平衡的张力，保持元件位置不变；

　　（2）严格按焊盘设计原则进行设计，注意焊盘的对称性和焊盘间距；

　　（3）经常擦洗模板，清除模板漏孔中的焊膏；模板开口尺寸适当；

　　（4）合理设计PCB电路和采用适当的回流方法；

　　（5）提高贴装精度，及时修正贴装坐标，设置正确元件厚度和贴片高度；

　　（6）严格来料检测制度，严格进行首件焊后检验。

　　6、偏移缺陷解决办法

　　（1）严格控制SMT生产中各工艺过程；

　　（2）注意元器件和PCB的储存环境；

　　（3）使用适当活性的、适量的助焊剂等。