bga芯片拆卸方法

　　bga芯片拆卸方法

　　1）记位：由于BGA器件不像QFP/SOP封装器件那样引脚外露，为了避免拆取后装回定位不准，一般须在拆取前对IC位置作标记。

　　通常BGA器件都在其定位区有标志线印制在PCB上，形状如直角标或短虚线。如果没有此类标志，可在IC四面沿IC边角贴上胶纸，形成与IC面积相等的方框作为标记。另外，可借助IC旁边小的器件及过孔、表层印制线路来参照定位。

　　2）加助焊剂：为使焊锡熔化较快，同时也使热量均匀传布，应在BGA芯片四周抹上少许助焊剂。

　　3）热风枪拆取：取下热风枪的风嘴，将温度调至300～400℃，风速调在2～3挡之间。开始加热时将机板斜量，使助焊剂充分注入芯片焊盘的各个锡球之间。然后将热风枪在BGA芯片上方2～3cm处均匀摇晃，持续加热1min左右，当芯片底下向外泛泡时，再用镊子轻碰芯片上下边沿，如果能触动，即可在加热的同时通过夹取芯片使其脱离PCB焊盘。

　　4）清理工作：拆下BGA芯片后的焊盘上和线路板上都有余锡，此时，可在线路板上加上适量的助焊剂，用电烙铁将板上多余的锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊点脚光滑圆润，然后用天那水洗净晾干。

　　对于拆下的芯片，建议不要将表面的焊锡清除。如果某处焊锡过大，可在表面加上助焊剂，再用烙铁清除，然后用天那水洗净。如果发现PCB焊盘或芯片底盘I/O连接脚有氧化现象，可甩电烙铁打松香再点锡擦去氧化层。

　　bga芯片拆卸注意事项

　　1）助焊剂不能过少，否则会因“干吹”而损坏芯片。

　　2）热风枪加热芯片时必须加热均匀，不然会使锡珠熔化不一致而托起芯片时，撬落电路板上的焊盘点铜箔，造成整板报废。

　　3）取下芯片时注意周围的元器件，以防移位而增加不必要的麻烦。

　　4）拆芯片前，应先拆下周围的“怕热器件”，如SIM卡座、后备电池等。