电子说
1、分点拆焊法
印制线路板上的电阻、电容、普通电感、连接导线等,只有两个焊点,可用分点拆焊法先拆除一端焊接点的引线,再拆除另一端焊接点的引线并将元件(或导线)取出。
2、集中拆焊法
集成电路、中频变压器、多引线接插件等的焊点多而密,转换开关、晶体管及立式装置的元件等的焊点距离很近。对上述元器件可采用集中拆焊法,先用电烙铁和吸锡工具,逐个将焊接点上的焊锡吸去,再用排锡管将元器件引线逐个与焊盘分离,最后将元器件拔下。
3、间断加热拆焊法
对于有塑料骨架的元器件,如中频变压器、线圈、行输出变压器等,它们的骨架不耐高温,且引线多而密集,宜采用间断加热拆焊法。拆焊时,先用电烙铁加热,吸去焊接点焊锡,露出元器件引线轮廓,再用镊子或捅针挑开焊盘与引线间的残留焊料,最后用烙铁头对引线未挑开的个别焊接点加热,待焊锡熔化时,趁热拔下元器件。
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