EDA/IC设计
德勤中国科技、传媒和电信行业团队携手德勤中国***、德勤日本、德勤韩国联合发布《半导体:未来浪潮——新兴机遇与制胜策略》报告。本报告基于东亚地区半导体市场的现状及未来发展趋势,深入探讨了汽车半导体和人工智能芯片为半导体市场带来的发展机遇,同时通过研究半导体市场并购活动新常态,以期为中国本土半导体行业参与者,以及意图进军中国半导体市场的跨国企业带来全新视野。
核心观点/主要成果
受益于经济增长、移动通讯的崛起以及云计算的发展,东亚(中国大陆、日本、韩国和中国***)已经成为半导体行业发展的热点地区:
中国控制着几乎一半的市场价值,其中大陆市场和立足***、服务全球的世界领先原始设计制造商、晶圆代工厂商各占总需求量的50%。中国正在努力建立充分自给的半导体行业,同时力求成为全球行业引擎。
另一方面,日本是半导体材料、高端设备和特殊半导体的重要产地,而韩国在高带宽存储器和动态随机存取存储器市场居于绝对的领先地位。
随着消费类电子产品需求饱和,半导体行业的增长将趋于平缓。然而,许多新兴领域将为半导体行业带来充分的机遇:
在汽车行业,安全相关电子系统的普及呈爆炸式增长。到2022年,汽车半导体元器件的成本将达到每车600美元。微控制单元、传感器和存储器等汽车半导体设备需求激增,汽车半导体供应商将因此获益。未来十年,自动化、电气化、数字互联及安防系统的发展将推动汽车电子设备和子系统中半导体元器件的数量不断增长。
人工智能半导体市场竞争激烈,不但在应用层面如此,半导体芯片层面不同体系架构亦在相互角逐。出于提升效率、降低成本的考虑,人工智能芯片在数据中心的应用持续增长,云技术领域因而成为人工智能芯片的最大市场。
半导体行业的兼并收购活动已经达到峰值,专业纵向整合逐渐成为行业重点。日本、韩国正力图通过收购重振本国半导体行业,而与此同时,持续的贸易战和知识产权纠纷将使中国在全球范围内的大举投资受阻。
中国已经成为全球主要半导体厂商的重要收入来源,其中许多企业有超过一半的营收来自中国。意图进军中国市场的跨国企业应当综合考虑包括政策、技术、市场营销、物流和全球策略等在内的多方因素。
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