多层板加工过程中粉红圈形成的原因及解决方法

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描述

在多层板(MLB)的生产加工过程中,内层板的表面处理是非常重要的工序,直接影响到多层板的品质,对组装后板件的功能寿命可靠性方面有着重要的影响。粉红圈的产生,虽无明显证据证明这种多层板次表面的缺陷会对多层板的品质产生异常影响,但是也会造成客户对生产加工商生产工艺流程稳定性的质疑,因此也成为客户评价生产加工商的潜在性标准和非报废性退货的重要理由。如何减少多层板加工过程中此类问题的产生,也成为多层板制作过程中的一件重要控制内容。

组装

板面在氧化后,生成一绒毛层(氧化铜及氧化亚铜)。在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀,使原本黑色或红棕色之绒毛呈现红铜色;在板子经压合钻孔等后续制程后,在孔周围绒毛出现明显的溶蚀颜色对比的铜色环,即称为粉红圈。

成因:

1、黑化---因黑化绒毛之形状及绒毛之厚薄会造成不同程度之粉红圈,但此种黑化绒毛无法有效阻止粉红圈之发生。

2、压合---因压合不良(压力、升温速率、流胶量等)所造成树脂与氧化层间结合力不足,使酸液入侵空隙路径形成所造成。

3、钻孔---在钻孔中因应力及高热而造成树脂与氧化层间分层或破裂,使酸液入侵溶蚀。

4、化学铜---在导通孔内过程中有酸液存在,而使绒毛溶蚀。

解决方法:

1 、用二甲基硼烷为主分的碱性液还原内层板铜箔的氧化表面,被还原的金属铜能增强耐酸性,提高粘合力;

2 、用 PH 值为 3--3.5 的硫代硫酸钠还原液处理铜表面晶须,经酸浸和钝化,

经 ESCA 生成铜和氧化亚铜混合物覆膜层;

3 、用 1-2% 双氧水, 9-20% 无机酸, 0.5-2.5%四胺基阳离子界面活性剂, 0.1-1% 腐蚀抑制剂及 0.05-1% 双氧水稳定剂的混合液处理内层板铜表面后再进行层压工序;

4、采用化学镀锡工艺方法作为内层板铜箔表面的覆盖层。

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