本文档的主要内容详细介绍的是STM32F103X8B系列和STM32F103C8T6核心板的详细资料合集免费下载内含数据手册和原理图工及板子PCB尺寸封装及封装库。
STM32F103x8和STM32F103xB增强型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC内核,工作频率为72MHz,内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM),丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和1个PWM定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2个I 2 C接口和SPI接口、3个USART接口、一个USB接口和一个CAN接口。
STM32F103xx中等容量增强型系列产品供电电压为2.0V至3.6V,包含-40°C至+85°C温度范围和-40°C至+105°C的扩展温度范围。一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。STM32F103xx中等容量增强型系列产品提供包括从36脚至100脚的6种不同封装形式;根据不同的封装形式,器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外设的基本介绍。这些丰富的外设配置,使得STM32F103xx产品容量增强型系列微控制器适合于多种应用场合:
● 电机驱动和应用控制
● 医疗和手持设备
● PC游戏外设和GPS平台
● 工业应用:可编程控制器(PLC)、变频器、打印机和扫描仪
● 警报系统、视频对讲、和暖气通风空调系统等
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