电子说
1、对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制;
2、提高PCB的散热能力;
3、在PCB生产过程中,节约腐蚀剂的用量;
4、避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形。
1、外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎,如果有接地不良的铜箔(尤其是那种细细长长的碎铜),便会成为天线,产生EMI问题;
2、如果对于元器件管脚进行覆铜全连接,会造成热量散失过快,造成拆焊及返修焊接困难正如前面提到的,外层的覆铜平面一定要良好接地,需要多打过孔与主地平面连接,过孔打多了,势必会影响到布线通道,除非使用埋盲孔。
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