PCB抄板常见障碍因素

　　PCB抄板常见障碍因素

　　一、跑锡造成的PCB短路

　　1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡；

　　2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。

　　二、蚀刻不净造成的PCB短路

　　1、蚀刻药水参数控制的好坏直接影响到蚀刻质量。

 

　　三、可视PCB微短路

　　1、曝光机上迈拉膜划伤造成的线路微短路；

　　2、曝光盘上的玻璃划伤造成的线路微短路。

　　四、夹膜PCB短路

　　1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。

　　2、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。

　　五、看不见的PCB微短路

　　看不见的微短路对我司来说，是困扰最久也曾经是最难解决的问题，在测试出现问题的成品板中，50%左右是属于此类微短路的问题，其主要原因是线间距内存在着肉眼无法看见的金属丝或金属颗粒。

　　六、固定位PCB短路

　　主要原因是菲林线路有划伤或涂覆网版上有垃圾堵塞，涂覆的抗镀层固定位露铜导致短路。

　　七、划伤PCB短路

　　1、涂覆湿膜后划伤，对位时操作不当造成膜面划伤。

　　2、显影机出口接板忙不过来造成板与板之间碰撞划伤。

　　3、电镀时取板不当，上夹板时操作不当，手动线前处理过板时操作不当等造成划伤。