华为的海思芯片的10年发展历史你了解吗

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美国的钳制,竟然意外“捧红”华为海思芯片!

走红的海思芯片做的第一件事,就是招人!

据了解,本次海思芯片主要开展社会招聘、应届生招聘和博士招聘。

半导体

海思本次主要招聘的芯片人才

为什么海思这么着急招人?

据21世纪经济报道,美国近日新出台绿卡改革方案:一方面收紧留学;另一方面。对技术人才绿卡放宽,意图抄中国人才的后路。据改革方案显示,以技能为基础的移民配额从12%升至57%。

所以,海思这才赶紧招兵买马!

28年间,海思从未安逸过,正是这份“不安分”,才让海思结出硕果。

时间要回到2004年秋天,那一年,深圳市海思半导体有限公司,在华为集成电路设计中心的基础上注册成立。

为什么成立海思?

当华为要做手机芯片的消息传开后,人们纷纷认为华为是在学习三星和苹果。

但是从本质上看,三星、苹果的芯片设计重点在于应用处理器,华为海思则更在乎基带芯片。而基带芯片是电信设备和手机的链接枢纽。

同时,任正非很早就预想到,即便是在“和平时期”,也要按照极端情况进行备战。正因为宽备窄用,海思才能做到在美国抽身而走时,实现妥妥的自立。

任正非曾表示:“我们就要坚持用双版本,80%左右的时候都用主流版本,但替代版本也有20%左右的适用空间,保持这种动态备胎状态。”

而任正非的危机意识,和2002年跟思科的官司不无关系。这场纠纷也让他决心减少对美国芯片的依赖。 

2004年,华为成立的全资子公司半导体,内部叫做“小海思”,它独立核算、独立销售。

相对应的,还有“大海思”,“大海思”就是母公司华为对系统芯片的研发以及公共平台。

不过,大小海思都归属于2012实验室旗下,坊间称这间实验室为“中国黑科技神秘基地”,也有人把它比作中国的贝尔实验室。

掌门人何庭波

科研气息十足的海思,由巾帼女子何庭波掌舵。

其近日曝光的员工信,感情饱满、生动激昂。即便不知何庭波是男是女,光看这篇感染力十足的文章,大概也可以猜出执笔者是一位女性。

2019年,何庭波到华为已经23年。她从工程师做起,再从总工做到中研基础部总监。

2004年,海思成立,她最初是研发管理部部长,后来先后担任海思总裁和2012实验室副总裁。

23年中,她和海思经历了芯片从0.5微米到0.35、0.25,再到现在的28、16、10纳米。

如今,海思正在做7纳米和5纳米的芯片。与芯片越做越小相对应的,则是海思的产品越做越多。

十几年间,“芯片开花结果”

半导体

上图是海思及海思前身成立以来的产品。但在一开始,海思并不顺利。

最初,任正非为海思定下招聘两千人、三年内外销40亿人民币。

招人容易,卖钱难。人倒是凑得齐刷刷,销售额始终够不着。

为什么?因为没看准行情。

海思最初做的是SIM卡芯片,开始做的时候,市场行价一片几美元,等海思做出来后,价格跌到单价几元钱。

究其原因,还是因为这款芯片技术门槛不高,打那儿以后,海思决定告别容易上手的芯片。

随后,海思开做视频监控芯片和机顶盒芯片,但是效果还是不理想。

无奈,只得掉头转向数字安防市场。

这块市场的痛点在于——21世纪初,前端模拟摄像机存量过大,同轴电缆连接也很难改造。好在后端的传统磁带录像机因为相对集中,很容易改造成硬盘录像机。

于是,天赐良机摆到海思面前。

其研发出的海思H.264编解码芯片关键时刻,出场!

浙江大华股份随后和海思签订了20万元的合同来买海思H.264编解码芯片。

这个订单,是海思成立后第一个真正意义上的外销芯片订单。

后来,海思整理行囊再出发,先是做编解码芯片,后又做系统芯片。

2009年,海思推出第一款面向公开市场的手机终端处理器K3处理,但并没有用在华为手机中,而是撒在了当时的山寨手机市场。

2010年开始,一位金主出现在海思面前,它也姓“海”,叫海康(全球最大的安防系统厂商海康威视)。

直到现在,海康仍是海思芯片的最大买家。

2012年,公安部A级通缉犯、背着11条人命的周克华,在重庆一家皮鞋厂内被击毙。

帮助警方快速找到周克华的,是海康的高清摄像机。而这其中,也有海思的功劳......

9年前,苹果自研A4处理器,全世界都跟着羡慕,海思又怎能落后?

两年后其推出了K3V2处理器,并立马用到华为旗舰机型中!

这是一次饱含勇气的尝试,很多用户都吐槽K3V2功耗高、兼容性差,自然手机销量也很惨。

但是,这也为华为手机后续搭载的海思芯片扎了根!

2013年6月,华为P6手机搭载海思K3V2e处理器,所谓K3V2e就是在K3V2的基础上做了改进。

而P6不错的销量和口碑,让海思在赚钱的路上一路狂奔。

2013年底,海思推出首款SoC芯片(System-on-a-Chip,即“片上系统”)——麒麟910。这款芯片,首次集成海思自研的基带Balong710。

托麒麟芯片的福,2013年,海思首次实现盈利,并成为全球市占率最大的高端路由器芯片厂商。

现在,麒麟芯片已经发展到麒麟980,它有多牛呢?

它是全球首个采用台积电7nm制程的手机芯片,集成69亿个晶体管。

2017年,华为手机出货量约1.5亿台,其中7000万台用的是海思麒麟芯片。 

傲人的成绩背后,是令人咂舌的投入。

天价投入

海思芯片被华为内部叫做“烫手的吸金娃娃”,十年来,华为在无线芯片上累计投入超过10亿美元。

2015年,海思立项做芯片时,一千多位高级半导体专家参与,历经5000次工程验证!

任正非曾表示,华为要芯片上投入四亿美元和两万人。即便如此,尚且和美国芯片有差距,可见国产芯片仍然任重道远。

对此,笔者采访雪湖科技COO王韵,其表示:

“芯片行业规模大、产业链长,和美国欧洲等先进国家有差距,这是避不开的事实。盲目自大和盲目自卑都无助于行业发展。相比十多年前,国内无论是终端市场规模,还是上游芯片制造产业链配套都已经越来越成熟,对国产芯片厂商来说是难得的发展机遇。另外,当年像仙童公司,成为了一代芯片人的黄埔军校,孕育了更多的芯片公司出来。中国应该也会有这样‘黄埔军校式’的公司出现,让产业更加繁荣。”

正如人民日报所言,“实践反复告诉我们,一般技术可以引进,关键核心技术却是要不来、买不来、讨不来的。在别人的墙基上砌房子,再大再漂亮也可能经不起风雨,甚至会不堪一击。我们只有坚持科技自立,把关键技术、核心装备牢牢掌握在自己手中,才能从根本上保障国家经济安全,迈出高质量发展的铿锵步伐。”

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szzlw 2020-08-10
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Hisilicon、SONY、On Semiconductor、OmniVisino、PIXELPLUS、Nextchip等各大品牌集成电路元器件。例海思型号如下HI3518ERNCV300、HI3519RFCV101、HI3559RFCV100、HI3519ARFCV100、HI3516ARFCV200......;SONY型号如下IMX385LQR-C、IMX185LQR-C、IMX178LQJ-C、IMX323LQN-C、IMX307LQR-C、IMX307LQD-C、IMX335LQN-CIMX327LQR-C、IMX291LQR-C、IMX290LQR-C、IMX123LQT-C、IMX124LQT-C、IMX225LQR-C、IMX322LQJ-C、IMX238LQJ-C、IMX236LQJ-C、IMX226CQJ-C、IMX274LQC-C、IMX317CQC-C、IMX377CQC-C、、IMX334LQR-C,IMX117CQT-C、IMX222LQJ-C、IMX122LQJ-C、IMX265LQR-C、ISX017-0AWR-C、ICX663AKA-B、ICX662AKA-B、ICX673AKA-7、ICX672AKA-7、ICX639BKA-A、ICX639BKA-A、ICX872AKA-A、ICX873AKA-A、ICX229AKA-A、ICX228AKA-A、ICX226AKA-A、ICX227AKA-A、ICX213BK-6、ICX212BK-6、ICX679BKA-AICX678BKA-A、ICX648BKA-A、ICX649BKA-A、ICX638BKA-A、ICX633BKA-AICX632BKA-A、ICX810AKA-A、ICX811AKA-A、ICX405AK-A、ICX405AL-A、ICX404AK-A、ICX404AL-AICX409AK-A、ICX408AK-A、ICX408AL-A、ICX409AL-A、ICX643BKA-A、ICX642BKA-A、ICX228AKA-AICX258ALA-A、ICX259AKA-A、ICX259ALA-A、ICX259ALA-B、CXD2463R、CXD1310A、CXD4130GGCXD5148GG、CXD4140GG、CXD4129GG、CXD4141GG、CXD4191GG 收起回复

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