PCB爆板的解决方法及热机械分析的特性分析

“爆板”作为典型的PCB失效模式，一直是失效分析工程师的梦魇。通常我们目检或切片看到的PCB分层，都是失效后的结果图片，已经不可挽回。在生产过程，尤其波峰焊接中，印刷线路板爆板或层分离是产品失效的主要原因。因此生产前需要快速测试来预测产品的失效。

解决方法 

热机械分析（TMA），测量材料的尺寸随温度的变化，是一个理想，合适的技术来评价材料的爆板开始时间。图1显示了一个PC 板的TMA 曲线，实验按照以下温度程序进行—以10˚C/min 的加热速率从30˚C 加热到260˚C，然后恒温20min。（260˚C 是典型的波峰焊金属熔化浴的温度。）在110˚C 以下（8 min），基底材料是玻璃态的，有膨胀。在110˚C，过渡态发生（玻璃化转变），温度高于110˚C，基底变得更加橡胶态，以更快的速度膨胀。

特性

1、可在较大的温度范围内对样品进行研究。

2、可使用各种温度程序，即不同的升降温速率。

3、对样品的物理状态无特殊要求（块状、片状、粉末、薄片、涂层、纤维…）。

4、样品需求量少。

5、备有各种不同的探头，如压缩、拉伸、针入、弯曲和剪切等不用形式的探头。

推荐阅读：http://www.elecfans.com/instrument/675927.html