防焊曝光不良原因分析

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描述

  防焊曝光不良原因

  1、选用的压条不当,与板厚差异大;压条摆放位置不当;

  2、曝光能量高,降低能量测试;

  3、如是批量或者更换耗材后出现,可能是A/W遮光度不足;

  4、适当加大框架真空测试;延长吸真空时间、曝光延迟时间;

  5、曝光后要静止15分钟显影。

  

  防焊

  防焊在pcb大排版面印刷油漆,简单烘烤后按相应插件位置曝光并洗去不需要部分,印刷文字方便插件与后续维修。

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