注资2.1 亿元,崇达技术拟设立南通崇达半导体技术子公司

5月28日 崇达技术发布公告称，公司近日与南通高新技术产业开发区管理委员会经友好协商，签署了《投资协议书》，拟通过招拍挂程序获得相关土地使用权的形式建设“半导体元器件制造及技术研发中心”项目，项目公司注册资本 2.1 亿元。 

据披露，崇达技术拟以自有资金2.1亿元设立全资子公司南通崇达半导体技术有限公司（暂定名，最终以工商行政管理机关核准登记名称为准，以下简称“南通崇达”）。

南通崇达经营范围包括研发、生产、销售半导体元件、IC 载板、集成电路封装基板、 5G 高频高速电路板、HDI 电路板、特种新型电路板、光电子元器件、以及电子模块模组封装、芯片封装测试。

关于土地方面，崇达技术拟以自有资金通过招拍挂程序取得南通高新技术产业开发区面积约 197 亩（具体面积及四面界址按国土部门界定为准）工业用地，该宗地的土地使用权出让年限以《国有建设用地使用权出让合同》约定的为准。 

崇达技术表示，公司的愿景是成为世界一流的电子电路制造企业，南通崇达的设立，将承载公司“半导体元器件制造及技术研发中心”的使命，完成公司 PCB 全系列产品的覆盖，并实现从 IC 载板跃迁至 IC 相关产业，实现产业报国的梦想，该项目的建设符合公司长期发展战略和愿景规划。

此外，崇达技术的主要业务不会因履行本协议而对协议当事人形成依赖。南通崇达由公司以自有资金设立，公司持有其 100%股权，不会对公司的财务状况和经营成果产生重大影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

值得注意的是，崇达技术全资子公司的设立尚需工商行政部门的审批，还可能面临市场环境、行业周期、运营管理等方面的风险。公司将通过采取积极的经营策略、有效的内控机制来预防控制上述可能存在的风险。同时，后续公司将通过招拍挂程序合法取得建设用地，并履行相应的披露程序。