联发科技发布突破性的全新5G移动平台，5G手机即将面世

2019年5月29日，在COMPUTEX台北国际电脑展上，联发科技发布突破性的全新5G移动平台，这也意味着新一代物美价廉的5G智能手机已经呼之欲出。

据联发科技介绍，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用了先进的7nm制造工艺，将为首批高端5G智能手机提供强劲动力。平台内置5G调制解调器Helio M70，通过以先进技术缩小整个5G芯片的体积，联发科技将包含ARM最新的Cortex－A77 CPU、Mali－G77 GPU、联发科技最先进的独立AI处理单元APU等融入到了极小的设计之中。

作为迄今为止功能最强大的5G SoC，该款多模5G移动平台可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。值得一提的是，考虑到现有网络状况，该平台还适用于5G独立与非独立（SA／NSA）组网架构Sub－6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，这样在全球5G逐步完成布署之前，用户仍可接入现有网络使用。

联发科技5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布， 其用于Sub－6GHz频段的集成式5G芯片功能和技术包括：

一、5G调制解调器Helio M70：该5G芯片集成联发科技Helio M70 5G调制解调器。

1、拥有4．7 Gbps的下载速度和2．5 Gbps的上传速度；

2、智能节能功能和全面的电源管理；

3、支持多模 － 支持2G、3G、4G、5G连接，以及动态功耗分配，为用户提供无缝连接体验。

二、全新AI架构：搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。

三、最新的CPU技术：联发科技5G 芯片配备了最新推出的ARM Cortex－A77 CPU，拥有强劲的性能。

四、最先进的GPU：最新强大的ARM Mali－G77 GPU能够以5G的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验。

五、创新的7nm FinFET：全球首款采用先进7nm工艺的5G 芯片，在极小的封装中实现大幅节能。

六、高速吞吐：峰值吞吐量达到4．7Gps下载速度（Sub－6GHz频段），支持新空口（NR）二分量载波（CC），支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构。

七、强大的多媒体与影像性能：支持60fps的4K视频编码／解码，以及超高分辨率摄像机（80MP）。

值得一提的是，除了与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作之外，联发科技还与5G组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展了密切合作，以求更快地为市场带来完整、基于标准的优化5G解决方案。目前包括OPPO、vivo、Skyworks、Qorvo、Murata在内的多家企业都已经与联发科技在RF技术中开展了合作，共同助力设计适用于纤薄时尚智能手机的5G前端模块解决方案。

对于消费者来说，他们无疑是联发科技发布5G移动平台的受益者。因为更加激烈的竞争将有助于推动更多新一代5G设备的推出，从而让更多用户能够以更加低廉的价格更快获得先进的技术体验。

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样， 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。