PCB制造相关
利用硝酸等化学药品的腐蚀作用来制造铜版、锌版等印刷版的方法。亦指用这种印刷版印成的书画。
蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wet etching)和干蚀刻(dry etching)两类。
1、不使蚀刻液有sludge产生(浅蓝色一价铜污泥),当结渣越多,会影响蚀刻液的化学平衡,蚀刻速率迅速下降。所以成份控制很重要-尤其是PH,太高或太低都有可能造成。
2、随时保持喷嘴不被堵塞。(过滤系统要保持良好状态)每周保养时检查喷嘴,若堵塞则立即清除堵塞物。
3、及时更换破损的喷嘴和配件
4、PH计,比重感应器要定期校验。
1、严格控制退膜液的浓度,以保证干膜以合适的速度和大小退去,且不易堵塞喷嘴。
2、退膜后水洗压力应大于20PSI,以便除去镀层与底铜间的残膜和附在板面上的残膜。
3、蚀刻药水压力应在18~30PSI,过低则蚀刻不尽,过高则易打断药水的保护膜,造成蚀刻过度。
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