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崇达技术 5 月 28 日公告,公司拟以自有资金 2.1 亿元设立全资子公司南通崇达半导体技术有限公司(暂定名,最终以工商行政管理机关核准登记名称为准,以下简称“南通崇达”)。
公告显示,崇达技术近日与南通高新技术产业开发区管理委员会经友好协商,签署了《投资协议书》,拟通过招拍挂程序获得相关土地使用权的形式建设“半导体元器件制造及技术研发中心”项目,项目公司注册资本 2.1 亿元。
南通崇达半导体技术有限公司
1、注册资本:21,000 万元
2、出资比例:公司持股 100%
3、注册地址:南通高新技术产业开发区
4、经营范围:研发、生产、销售半导体元件、IC 载板、集成电路封装基板、5G 高频高速电路板、HDI 电路板、特种新型电路板、光电子元器件、以及电子模块模组封装、芯片封装测试。(以行政审批局核定为准)
崇达技术表示,公司的愿景是成为世界一流的电子电路制造企业,南通崇达的设立,将承载公司“半导体元器件制造及技术研发中心”的使命,完成公司 PCB 全系列产品的覆盖,并实现从 IC 载板跃迁至 IC 相关产业,实现产业报国的梦想,该项目的建设符合公司长期发展战略和愿景规划。
南通高新技术产业开发区为国家级高新区,地处长三角北翼中心地带,园区交通网络四通八达,境内机场、铁路、高速公路、港口、轨道交通等交通要素一应俱全,是江海河联运、水陆空互通的“黄金枢纽”,是东部沿海贯通南北的经济通道。高新区总规划面积 130.7 平方公里,与上海、苏州隔江相望,是公共服务完善、生态环境优美、人居和谐幸福的现代化科技新城。
高新区在长三角一体化发展和沿海开发两大国家战略机遇下,以新能源汽车及汽车配件作为主导产业,以新一代信息技术作为战略新兴产业,是国家新一代信息技术产业发展的重点承载地,在新一代信息技术产业体系、发展规模、品牌建设、科技创新、质量管理、人才队伍等方面成绩斐然,产业快速发展。目前已形成以芯片设计、封装、测试,线路板、电子元器件、半导体材料、设备及半导体应用为主的新一代信息技术产业集群。
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